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- 2024-03-06 发布于四川
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本发明公开了一种多温区分别控温的双级半导体制冷器,包括若干第一基板,与所述第一基板相对设置的第二基板,以及与所述第二基板相对设置的第三基板;第一半导体热电层,设置于所述第一基板和所述第二基板之间;第二半导体热电层,设置于所述第二基板和所述第三基板之间;第一导线,设置于所述第一半导体热电层与所述第一基板、第二基板之间;第二导线,设置于所述第二半导体热电层与所述第二基板、第三基板之间。本发明相较于现有技术方案,同时具有分别控温和高效制冷的特点,适用于需要分别控温的小型化集成温控需求。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117647028A
(43)申请公布日2024.03.05
(21)申请号202311716382.3
(22)申请日2023.12.13
(71)申请人华毅瀛飞(浙江)科技有限公司
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