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- 约 94页
- 2024-03-09 发布于广东
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由于氧化铝陶瓷具有良好的电绝缘性、化学耐久性及较高的机械强度与较好的导热性,而且价格较低,易于制造,表面均匀平整,因此,氧化铝陶瓷还是目前主要的电路基片材料。*第62页,课件共94页,创作于2023年2月5.3多孔陶瓷5.3.1、概述5.3.2、表征多孔陶瓷材料特性参数5.3.3、多孔陶瓷的制备5.3.4、多孔陶瓷的应用*第63页,课件共94页,创作于2023年2月5.3.1、概述多孔陶瓷是一种经高温烧成、体内具有大量彼此相通并与材料表面也相贯通的孔道结构的陶瓷材料。多孔陶瓷的种类很多,几乎目前研制及生产的所有陶瓷均可以通过适当的工艺制成多孔体。*第64页,课件共94页,创作于2023年2月根据成孔方法和孔隙结构,多孔陶瓷可分为三类:①粒状陶瓷;②泡沫陶瓷;③蜂窝陶瓷。陶瓷的气孔率列于下表。多孔陶瓷泡沫陶瓷蜂窝陶瓷粒状陶瓷结体气孔率/%80~907030~50*第65页,课件共94页,创作于2023年2月根据孔径大小,陶瓷可分为1000um到几十微米的粗孔制品0.2~20um的微孔制品0.2um到几纳米的超微孔制品*第66页,课件共94页,创作于2023年2月黏土的性质黏土的性质对陶瓷的生产有很大的影响。它主要包括可塑性、结合性、离子交换性
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