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本发明提供一种共本振芯片、级联结构及工作方法，共本振芯片包括本振提供模块、驱动模块、复用匹配网络、本振选择模块、输出匹配网络及复用传输端口，其中：本振提供模块用于提供内部本振信号；本振提供模块用于提供内部本振信号；驱动模块与本振提供模块相连，用于在开启时传输内部本振信号；复用匹配网络与驱动模块相连，用于将内部本振信号经复用传输端口输出，或者，将外部本振信号经复用传输端口输入；本振选择模块与本振提供模块和复用匹配网络相连，用于从内部本振信号和外部本振信号中选择一路输出，并经输出匹配网络生成芯片本振
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117674816A
(43)申请公布日2024.03.08
(21)申请号202311395257.7
(22)申请日2023.10.25
(71)申请人隔空微电子（深圳）有限公司
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