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本发明提供一种毫米波衰减结构及毫米波芯片测试方法，在叠置的地金属层及中间介质层上形成具有第一微带金属线及第二微带金属线的微带顶金属层，且第二微带金属线对应的特征阻抗小于第一微带金属线对应的特征阻抗，使得第一微带金属线间可进行耦合传输，构成具有1个信号输入端口、1个信号输出端口及2个辅助信号输出端口的毫米波衰减结构，可获得可观的信号衰减量，且成本低、便于与毫米波芯片互连；通过与2个辅助信号输出端口连接的负载、第二微带金属线或监测电路，可便捷的对毫米波芯片进行测试或监测。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117673689A
(43)申请公布日2024.03.08
(21)申请号202311395274.0
(22)申请日2023.10.25
(71)申请人隔空微电子（深圳）有限公司
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