电流偏大问题产测部分验证报告.docVIP

智能恒流驱动器电流偏大问题产测工序验证报告

试验背景：

智能恒流驱动器在雷特生产过程中，有反馈部分产品休眠电流偏大，基本在10mA以上，硬件部门分析是5189芯片烧坏，通过更换5189芯片修复了电流偏大的问题。导致5189芯片烧坏的原因初步分析有两种可能：1、静电防护不到位导致芯片烧坏，2、工厂的产测夹具接地不良导致芯片烧坏。以下验证在赛格工厂进行，同样适用于雷特工厂的半成品测试工位。

二、试验过程：

方案一：

1、验证目的：产品测试过程中，接地不良是否能烧坏产品造成电流偏大。

2、操作过程：

Step1：正确连接各仪器设备和产测程序。

Step2：把夹具上与产品GND接触的金针移除，使产品上电过程中没有接地。

3、试验小结：不正常接地时，测试5pcs产品，各测试3遍以后，发现有2pcs产品电流偏大到46mA和19mA.（正常电流为7mA以下）。

方案二：

1、验证目的：在产品测试过程中，产品的GND和电脑的GND一直保持连接，同时保证电脑和测试环境接地良好，做压力测试，检验产品在重复测试过程中是否会出现电流偏大现象。

2、操作过程：

Step1：检查测试电脑接地情况，实测主机外壳和产线地的电阻在3Ω以内。

Step2：产测夹具和产品接触的6pin金针中，连接”GND”的金针行程最长，在夹具下压时比其他金针更早的和产品接触。

Step3：产测夹具内部，产品”GND”和N