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本发明涉及半导体工艺技术领域，具体公开了一种炉管合金工艺，包括以下步骤：对炉管的温度模式进行切换，以使炉管处于混合控温模式；将装载有晶圆的晶舟移动至炉管内，再对炉管的温度模式进行切换，以使炉管处于单独控温模式；对炉管内的晶舟进行静置处理，以使晶圆温度稳定；对炉管的内部进行抽真空处理。本发明中混合控温模式下的炉管能够快速对温度进行变化反应，使晶圆在移动至炉管的时间段内得到快速升温以方便后续更快的达到设定值，而将炉管的温度模式切换为单独控温模式后，能够使得晶圆的温度更加精确地升到设定值，且结合对晶舟
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117672828A
(43)申请公布日2024.03.08
(21)申请号202311680622.9
(22)申请日2023.12.08
(71)申请人江苏卓胜微电子股份有限公司
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