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一种高散热多通道可返修SIP封装结构.pdfVIP

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  • 2024-03-09 发布于四川
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一种高散热多通道可返修SIP封装结构.pdf

    本发明公开一种高散热多通道可返修SIP封装结构，属于先进封装领域，包括电路基板、焊锡球、支撑球、裸芯片、隔离框以及其他器件；焊锡球、支撑球焊接于电路基板的背面；裸芯片、隔离框以及其他器件焊接于电路基板的正面。本发明可根据实际设计需求调整隔离框的分腔结构来满足多通道、多芯片间的电磁屏蔽需求；降低了基板的热阻，提升了产品散热性能；采用金属无氧铜作为隔离框与散热盖板，无氧铜与电路基板热膨胀系数较为匹配，同时无氧铜导热率较高，提高了封装产品的散热性能。若器件封装后有性能问题，可利用激光拆除散热盖板进行排

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117672989A

    (43)申请公布日2024.03.08

    (21)申请号202410024923.4H01L23/10(2006.01)

    (22)申请日2024.01.

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