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本实用新型公开了一种信号放大型的热释电传感器，包括PCB板，所述PCB板的底部设置有基座，所述PCB板的顶部设置有感应元，所述基座的顶部设置有固定PCB板位置的固定组件，所述固定组件包括套设在PCB板外壁的限位框架，所述限位框架的底部设置有垫片。本实用新型一种信号放大型的热释电传感器在原有的基础上增加了限位框架、垫片、移动板、推动组件和限位组件，当需要将PCB板进行拆卸时弹性块将移动板和限位框架向上推动再以移动板为中心旋转限位框架，将限位框架从PCB板的顶部移开，当需要将PCB板进行安装时，将P
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220568281U
(45)授权公告日2024.03.08
(21)申请号202322257092.9
(22)申请日2023.08.21
(73)专利权人东莞传晟光电有限公司
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