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- 2024-03-09 发布于四川
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本发明公开了一种用于DBS装置的柔性电极及加工方法,包括:在预处理后的硅基板上旋涂PR光刻胶,在PR光刻胶上方沉积柔性层,在柔性层上方再次旋涂PR光刻胶,按电极位置进行图形化掩膜曝光显影,通过溅射金属后,剥去上层的部分PR光刻胶,形成金属电极,在金属电极外侧再次沉积柔性层,将金属电极包覆后,对柔性层进行刻蚀,使得金属电极若干区域与外界接触,通过湿法刻蚀剥离硅基板,得到柔性电极,在柔性电极的电极引出端进行电镀形成接线端,与外部导线进行连接;该方法通过刻蚀工艺对柔性层进行加工,使柔性层内侧的金属电极
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117672620A
(43)申请公布日2024.03.08
(21)申请号202311622498.0
(22)申请日2023.11.30
(71)申请人首都医科大学附属
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