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2024-03-09 发布于四川
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本发明提供一种芯片封装结构和方法，该芯片封装结构包括：玻璃基板，玻璃基板上设置有多个通孔，通孔沿玻璃基板的厚度方向贯穿，通孔内填充有第一导电图形；芯片，芯片设置在玻璃基板的一侧，与第一导电图形一侧连接；重布线层，设置在玻璃基板的另一侧，与第一导电图形另一侧连接；重布线层包括绝缘层，设置于绝缘层的通孔内的第二导电图形，以及，设置于绝缘层的远离玻璃基板的一侧的第一衬垫。本发明通过增加玻璃基板，对于芯片正面朝下封装产品而言能够实现高密封装；对于对扇出型多芯片封装产品而言，通过增加玻璃基板，还能够取消底

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117673038A

(43)申请公布日2024.03.08

(21)申请号202311516906.4

(22)申请日2023.11.14

(71)申请人成都奕成集成电路

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