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一种半导体用CVD反应腔氩弧焊工艺及工装.pdfVIP

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  • 2024-03-09 发布于四川
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一种半导体用CVD反应腔氩弧焊工艺及工装.pdf

    本发明公开了一种半导体用CVD反应腔氩弧焊工艺，包括以下步骤：S1、清洗：对反应腔筒身、反应腔水路盖板、法兰、水路接头进行清洗；S2、安装：将反应腔筒身、反应腔水路盖板、法兰、水路接头安装至工装上；S3、焊接：将工装放置到转台上，随后对反应腔筒身与反应腔水路盖板进行焊接，再依次焊接水路接头与法兰，得到CVD反应腔；S4、检测：采用水压检测装置，使CVD反应腔在0.8MPa水压下保压24h。本发明工艺通过焊接工装将反应腔筒身、反应腔水路盖板、法兰、水路接头一次性装配，随后进行一次性焊接，避免焊接时

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117655470A

    (43)申请公布日2024.03.08

    (21)申请号202311800567.2

    (22)申请日2023.12.26

    (71)申请人陕西斯瑞新材料股份有限公司

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