半导体封装结构及其制备方法.pdfVIP

半导体封装结构及其制备方法.pdf

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本发明提供了一种半导体封装结构及其制备方法，其中所述半导体封装结构的制备方法通过在半导体结构的正面形成无填料的底部介电层，能够在形成开口结构时，避免由于聚光效应造成的金属焊垫损伤，进而可以提高半导体封装结构的电学性能以及良率。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117672869A

(43)申请公布日2024.03.08

(21)申请号202211060480.1

(22)申请日2022.08.31

(71)申请人矽磐微电子（重庆）有限公司

地址

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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用户编号：5333241143000144

认证主体北京中献电子技术开发有限公司

IP属地四川

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