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本申请实施例公开了一种半导体器件测试装置和半导体器件测试系统，在使用过程中，将导体器件测试装置与测试的电路板相连，先放松锁止件，而后将待检测的产品放置在第一浮板之上的放置腔之内，通过调节组件调节板体与第一浮板之间的位置，使得待检测的产品与测试探针充分接触，使得待检测的产品能够与测试的电路板进行充分的接触，进而即可通过测试的电路板对待检测的产品进行测试。该半导体器件测试装置，较比传统的倒扣下压方式检测，结构简单，使用方便，能够降低对测试探针的要求，无需使用回型探针，损坏更换成本低廉，测试性能数据准
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220568889U
(45)授权公告日2024.03.08
(21)申请号202322189247.X
(22)申请日2023.08.14
(73)专利权人北京炬玄智能科技有限公司
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