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本实用新型公开了一种IGBT封装DBC压合治具，包括料盒、DBC托盘、真空吸附装置和用于在所述真空吸附装置吸附位于所述DBC托盘上的DBC基板时对DBC基板施加压力的压合装置，DBC托盘上设置容纳DBC基板的定位沉槽，所述料盒内设置托盘卡槽，DBC托盘插入托盘卡槽中。本实用新型的IGBT封装DBC压合治具，通过真空吸附和压合方式对DBC基板进行定位，使DBC基板具备优异的定位效果，避免键合焊接时超声能量损失，产品焊接质量一致性高。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220569654U
(45)授权公告日2024.03.08
(21)申请号202322191540.X
(22)申请日2023.08.15
(73)专利权人安徽瑞迪微电子有限公司
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