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电子组件封装件及其制造方法.pdfVIP

电子组件封装件及其制造方法.pdf

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    本发明系关于电子组件封装件及其制造方法。在一实施例中，所述电子组件封装件包括：第一金属层、高压晶体管半导体裸片、第一模塑料层、第二金属层、第一垂直连接结构、第二垂直连接结构、控制电路裸芯片及第二模塑料层。本发明的电子组件封装件使用金属层及垂直连接结构取代引线框架及电引线，使芯片电连接的位置更有弹性，且散热效果更好。相较于引线框架及电引线，本公开的电子组件封装件更适合封装高压或大电流的芯片。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117673003A

    (43)申请公布日2024.03.08

    (21)申请号202211020943.1

    (22)申请日2022.08.24

    (71)申请人达尔科技股份有限公司

    地址美国

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