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一种树脂片材及其应用.pdfVIP

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  • 2024-03-09 发布于四川
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一种树脂片材及其应用.pdf

    本发明提供一种树脂片材及其应用，所述树脂片材包含依次设置的第一粘结层、预浸料和第二粘结层，所述预浸料包括单位面积质量为110g/m2以下的增强材料，所述第一粘结层与预浸料固化后在25℃～150℃的范围的X‑Y面热膨胀系数CTE之差为5ppm/℃以下，所述第二粘结层与预浸料固化后在25℃～150℃的范围的X‑Y面热膨胀系数CTE之差为5ppm/℃以下。本发明的树脂片材应用于FC‑BGA载板后经回流焊高温处理后在X‑Y平面的横向剪切力小，可减少粘结层表面的精细线路脱落以及预浸料与粘结层界面处的电镀孔

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117659898A

    (43)申请公布日2024.03.08

    (21)申请号202410029043.6B32B15/14(2006.01)

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