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本申请涉及平坦化检测的领域,尤其是涉及一种台面芯片平坦化检测方法、装置、设备及存储介质。方法包括:获取芯片位置信息,对芯片位置信息进行分区组处理,得到至少两个芯片组级以及至少两个芯片组级的相对位置,基于相对位置确定至少两个芯片组级的检测次序,并根据检测次序生成检测移动指令,以控制拍摄装置进行拍摄,得到与至少两组芯片组级对应的芯片图像信息,对芯片图像信息进行分析处理,得到芯片图像地图点,基于芯片图像地图点确定芯片图像信息中每一个图像特征点对应的坐标信息,基于坐标信息对图像特征点中的描述子进行平坦化
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117672891A
(43)申请公布日2024.03.08
(21)申请号202311448893.1
(22)申请日2023.11.02
(71)申请人河北光森电子科技有限公司
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