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一种电镀填充过程原位观察的装置.pdfVIP

一种电镀填充过程原位观察的装置.pdf

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    本发明提出一种电镀填充过程原位观察的装置，能对阴极工件进行图像信号采集，原位观察装置包括图像采集件和电化学反应器；电化学反应器包括层叠堆设的顶盖、密封件、主体框架、流体入口和流体出口，以及嵌设在主体框架的参比电极、对电极、阴极工件；主体框架包括流体腔沟槽、用于连接流体入口和流体出口，顶盖、密封件、流体腔沟槽和阴极工件围合形成一腔体供电镀液流动；图像采集件位于电化学反应器的上方、可用于实时捕获采集电化学反应器中发生的电镀填充过程；本发明能够在电镀填充过程中对填充层的形貌变化进行实时监控，有利于提高

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117661079A

    (43)申请公布日2024.03.08

    (21)申请号202311680887.9

    (22)申请日2023.12.08

    (71)申请人福州大学

    地址350108

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