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本发明涉及一种高质量SiC栅氧层的制备方法,包括以下步骤:(1)利用SiH4气体高温热分解反应在清洁的SiC衬底结构表层区域沉积一层致密的Si薄膜层;(2)在氧化气体环境下,对步骤(1)沉积的Si薄膜层进行高温氧化,形成一层SiO2薄膜层;(3)在高温环境下对步骤(2)形成的SiO2薄膜层进行退火,制备高质量致密的栅氧层结构。本发明通过SiH4在SiC表面生长沉积Si薄膜层,通过对Si薄膜层高温氧化生成高质量栅氧化层,避免氧化气体与从SiC直接反应导致SiC/SiO2界面处生成大量的界面态缺陷,
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117672823A
(43)申请公布日2024.03.08
(21)申请号202311647021.8
(22)申请日2023.12.04
(71)申请人厦门紫硅半导体科技有限公司
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