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2024-03-09 发布于四川
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一种PCB板生产表面处理工艺.pdf

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本发明公开了一种PCB板生产表面处理工艺，涉及PCB板生产技术领域，首先通过导送机构PCB板进行导送，并在导送过程中对其进行预热；再由夹持机构将PCB板浸入并涂覆熔融焊料；通过清理组件对熔融焊料表面氧化层进行清理；将完成浸入涂覆的PCB板移送使其通过风刀组件去除PCB板多余焊料，对焊料涂层进行平整；对完成平整后的PCB板进行检测，将不合格品排出；本发明通过设置清理组件，在完成对PCB板的一次焊料涂覆后，对熔融焊料表面氧化层进行清理，以此避免表面氧化层的存在对后续焊料浸入涂覆操作的影响，提高PCB

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117677071A

(43)申请公布日2024.03.08

(21)申请号202311693291.2

(22)申请日2023.12.11

(71)申请人安徽恒星电子科技有限公司

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