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2024-03-09 发布于四川
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一种宽带天线封装结构.pdf

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本发明提供一种宽带天线封装结构，包括封装基板、芯片、主辐射单元和寄生辐射单元，封装基板包括自下而上间隔预设距离的共面波导层和地金属层，共面波导层中设置有避空空间，避空空间中设置有金属线；芯片位于封装基板的下端面，芯片包括第一管脚和第二管脚，第一管脚和共面波导层电连接；主辐射单元位于封装基板的上端面，主辐射单元通过金属线与第二管脚电连接；寄生辐射单元位于封装基板的上端面，寄生辐射单元与主辐射单元间隔预设距离。本发明的宽带天线封装结构中，辐射寄生单元与主辐射单元电磁耦合，提高阻抗带宽；另外，主辐射贴

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117673721A

(43)申请公布日2024.03.08

(21)申请号202311391557.8

(22)申请日2023.10.25

(71)申请人隔空微电子（深圳）有限公司

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