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摘要

H公司智能语音芯片项目沟通管理改进研究

随着物联网时代的到来和人工智能的快速发展,物联网(IOT)设备正在变得智能

化。在物联网设备变得越来越智能的同时,设备的功耗也急剧上升。为解决智能设备的

功耗问题,一股研发低功耗人工智能专用集成芯片(ASIC)的热潮逐渐兴起。而在人工

智能芯片的研发中,以购买知识产权(IP)加上自研IP的设计方式为主。如果是购买

IP,则需要芯片设计厂商与IP供应商在合作方式、价格、技术等方面密切沟通;如果

是自研IP,就更需

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