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*二、高分子压电材料(一)聚偏氟乙烯(Poly(vinylideneFluoride),PVDForPVF2)1944年:美国杜邦公司研制1960年:美国庞沃特(Pennwalt)公司首先实现商品化和PTFE相比,PVDF更类似于乙烯—四氟乙烯共聚物E—TFE和乙烯三氟氯乙烯共聚物E—CTFE综合特性:良好的机械强度、韧性、耐磨性和抗蠕变能力,长期使用温度-40℃~150℃,突出的抗辐照、抗腐蚀及耐气候能力化学惰性、介电性能及高温性能比PTFE和FEP差加工成型工艺:利用通常的热塑工艺应用:电子、电气工业中的电线包皮、印刷电路板、电
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