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BGA封装技术

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BGA(BallGridArray) －球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。

在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为 BGA。目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用 BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍， BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有 TSOP封装的三分之一；与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速有效的散热途径。

目录

?BGA封装技术概况

?BGA封装特点

?BGA封装的类型、结构

?BGA的封装工艺流程[显示全部]

BGA封装技术概况[回目录]

20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高， I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要， BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文BallGridArrayPackage 的缩写，即球栅阵列封装。

BGA封装内存

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面， BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减

BGA封装内存

小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但 BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；

寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

说到BGA封装就不能不提 Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为TinyBallGridArray（小型球栅阵列封装），属于是 BGA封装技术的一个分支。

是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于

1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高 2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

TinyBGA封装内存

采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有 TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的， 而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的 TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提

TinyBGA封装内存

升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用 TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统 TSOP封装技术最高只可抗 150MHz的外频。

TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。

BGA封装特点[回目录]

BGA(BdllGridArray)封装，即焊球阵列封装，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的 I／O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装型器件。与传统的脚形贴装器件 (LeadedDe~ce如QFP、PLCC等)相比，BGA封装器件具有如下特点。

I／O数较多。BGA封装器件的I／O数主要由封装体的尺寸和焊球节距决定。由于BGA封装的焊料球是以阵列形式排布在封装基片下面， 因而可极大地提高器件的I／O数，缩小封装体尺寸，节省组装的占位空间。通常，在引线数相同的情况下，封

装体尺寸可减小 30％以上。例如：CBGA-49、BGA-320(节距1．27mm)分别与PLCC-44(节距为1．27mm)和MOFP-304(节距为0．8mm)相比，封装体尺寸分别缩小了 84％和47％。

提高了贴装成品率，潜在地降低了成本。传统的 QFP、PLCC器件的引线脚均匀地分布在封装体的四周，其引线脚的节距为 1．27mm、1．0mm、0．8mm、0．65mm、0．5mm。当I／O数越来越多时，其节距就必须越来越小。而当节距 0．4mm时，SMT设备的精

度就难以满足要求。加之引线脚极易变形，从而导致贴装失效率增加。其 BGA器件的焊料球是以阵列形式分布在基板的底部的，可排布较多的 I／O数，其标准的焊球节距为1．5mm、1．27mm