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二维材料在电力电子器件中的散热应用
鲍婕;宁仁霞;许媛;徐文艺
【摘要】市场需求推动着电力电子技术的高速进展,各种型电力电子器件应运而生,其高功率密度带来的散热问题,直接影响了器件的电特性和牢靠性.二维材料石墨烯和六方氮化硼由于特别的二维构造,在热传导方面具有优异的特性.本文以IGBT器件为例,分别将石墨烯以薄膜形式应用于芯片外表,将六方氮化硼以导热载体形式填充到封装树脂中,在封装构造的横向和纵向同时减小热阻,提出了一代电力电子器件封装散热的解决方案,并进展了机理分析.进一步介绍了封装过程中石墨烯和六方氮化硼的制备及应用工艺,其工艺过程和产物质量是影响散热效果的关键因素.
【期刊名称】《
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