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本发明是关于一种封接浆料及其制备方法，复合陶瓷基板及其制备方法。以质量百分含量计，该封接浆料包括：网络形成剂，70％～78.5％；形核剂，1.5％～5％；调整剂，2％～7％；所述网络形成剂、形核剂和调整剂的总和为77％～82％；增韧剂，0.03％～0.35％；固化剂，0.3％～1.5％；和溶剂或稀释剂，17％～21％；封接浆料涂覆后，烧结，排水，排胶，晶化，形成β‑锂霞石微晶相；β‑锂霞石微晶相的膨胀系数为‑9.1×10‑6～‑0.8×10‑6/K。本发明所要解决的技术问题是如何提供一种封接浆料
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117682767A
(43)申请公布日2024.03.12
(21)申请号202311547062.XC04B37/00(2006.01)
(22)申请日2023.11.
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