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晶圆中发光芯片的检测方法、装置、设备及存储介质.pdfVIP

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  • 2024-03-13 发布于四川
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晶圆中发光芯片的检测方法、装置、设备及存储介质.pdf

    本发明公开了一种晶圆中发光芯片的检测方法、装置、计算机设备及存储介质，以解决现有的检测技术无法在无接触的情况下，准确地得出单芯片级别的检测结果的问题。该检测方法包括：通过光致发光检测晶圆，得出晶圆中发光芯片的光致发光数据；对基准电致发光数据进行预处理，得出视场角级别的发光数据；对光致发光数据、和视场角级别的发光数据进行映射，得出标定后的发光数据；对所述标定后的发光数据进行推测，得出单芯片级别的发光数据。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117686190A

    (43)申请公布日2024.03.12

    (21)申请号202410140519.3

    (22)申请日2024.02.01

    (71)申请人深圳市壹倍科技有

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