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半导体装置、及半导体装置的制造方法.pdfVIP

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  • 2024-03-13 发布于四川
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半导体装置、及半导体装置的制造方法.pdf

    本揭露涉及半导体装置、及半导体装置的制造方法。本揭露的目的在于提高半导体装置的阻燃性及吸湿回流性。实施方式的半导体装置具备：电路板，于外周部具有阶差；粘接剂，配置于所述电路板的面上；半导体模块，配置于所述粘接剂的上表面，安装于比所述电路板的所述阶差更靠内侧；及密封部件，覆盖所述阶差、所述粘接剂的侧面、及所述半导体模块；且所述阶差具有朝向所述电路板的外侧的侧面部、与从所述侧面部的下端朝向所述电路板的端部扩展的底面部；所述阶差的所述侧面部与所述粘接剂的所述侧面，以从所述粘接剂及所述半导体模块的积层方

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117690877A

    (43)申请公布日2024.03.12

    (21)申请号202311096271.7H05K1/18(2006.01)

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