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本发明提供了一种晶圆去胶清洗设备，包括主腔体、旋转组件以及限位组件，旋转组件包括驱动装置和驱动盘，晶圆置于驱动盘的上表面，驱动盘设置于主腔体内，驱动装置的驱动端驱使驱动盘于主腔体内旋转；限位组件包括升降组件和与升降组件相连的施力组件，施力组件夹持晶圆的边缘，升降组件带动施力组件下降的过程中施力组件松开晶圆的边缘。本发明用以解决现有技术中由于晶圆与定位销之间不直接接触从而存在的启动旋转单元后晶圆由于惯性与定位销之间发生碰撞从而导致晶圆发生破片的问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117690834A
(43)申请公布日2024.03.12
(21)申请号202410153641.4
(22)申请日2024.02.04
(71)申请人苏州智程半导体科技股份有限公司
地
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