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本实用新型公开了半导体加工测试专用夹具，包括检测台，所述检测台的外部设置有夹持机构，所述夹持机构包括放置槽，所述放置槽开设在检测台的外表面，所述检测台的本体设置有滑槽，所述滑槽开设在放置槽的内壁，所述滑槽的内部活动连接有夹板，所述夹板的外表面与放置槽的内部活动连接，所述夹板的外表面开设有凹槽，所述凹槽的内部分别与滑槽以及放置槽的内壁相连通，所述凹槽的内部设置有复位组件，涉及半导体检测技术领域，解决了现有芯片检测用夹具使用时，由于斜向加压容易加剧磨损，导致运动平衡性变差，从而影响对芯片夹持的稳定性
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220575713U
(45)授权公告日2024.03.12
(21)申请号202322244000.3
(22)申请日2023.08.17
(73)专利权人台舟电子股份有限公司
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