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本发明公开了一种高性能Cu/Pb双掺杂PbSe基热电材料的性能优化方法，通过Cu掺杂提高PbSe载流子浓度，过量Pb掺杂填补本征Pb空位，同时与Cu形成Cu‑Pb合金沉淀，控制高温下Cu富集相向基体扩散，优化材料高温下的电学性能与热学性能。本方法能够获得高达23.4μW/cm‑2K‑1@723K的高功率因子，有效提高了材料的电学性能，并实现PbSe热电材料最大ZT优值达到1.74@723K。这意味着该材料能有效地提升热能和电能相互转化的效率，即提升在废热发电和热电致冷方面的应用效率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117693280A
(43)申请公布日2024.03.12
(21)申请号202311688441.0
(22)申请日2023.12.05
(71)申请人合肥工业大学
地址230009
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