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低熔点无铅焊料、低熔点无铅焊带及制备方法和应用.pdfVIP

低熔点无铅焊料、低熔点无铅焊带及制备方法和应用.pdf

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    本发明提供一种低熔点无铅焊料，按重量份数计，所述低熔点无铅焊料包括以下组分：锡40～46份，铋50～60份，银0.01～3份，铜0.01～1份；还提供了一种低熔点无铅焊带，所述低熔点无铅焊带包括低熔点无铅焊料，还包括导电基材，所述导电基材为铜丝或铜带；还提供了二者的制备过程。本申请中低熔点无铅焊带，熔点低，热膨胀系数小，与铜基材相近，适用于超薄光伏电池片焊接，成分中无铅成分，更加环保。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN115194363A

    (43)申请公布日2022.10.18

    (21)申请号202211010634.6

    (22)申请日2022.08.23

    (71)申请人无锡市斯威克科技有限公司

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