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一种检测晶圆缺陷的方法、装置、系统及介质.pdf

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    本公开提供了一种检测晶圆缺陷的方法、装置、系统及介质；该方法包括：在待测晶圆表面的灰度图像中，基于像素点灰阶值筛选出存在缺陷的图像区域；根据所述图像区域的短轴长度值与长轴长度值之间的第一比值，从筛选出的存在缺陷的图像区域中选取出候选图像区域；获取所述候选图像区域的像素点面积与理论面积的第二比值以表征所述候选图像区域的真圆度；将真圆度大于真圆度阈值的候选图像区域所对应的缺陷确定为气孔缺陷。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117689641A

    (43)申请公布日2024.03.12

    (21)申请号202311724545.2

    (22)申请日2023.12.14

    (71)申请人西安奕斯伟材料科技股份有限公司

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