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本公开实施例是关于一种流体壁面剪应力传感器芯片及其制造方法。该传感器芯片包括：由下至上依次连接的支撑基底层、敏感结构层、中间氧化层、浮动盖板层和防护膜层。本公开实施例制备的绝缘防护膜层，可以完全避免流场中的颗粒和液滴对梳齿等敏感结构的破坏，其电绝缘的特性还可以减少高超声速流场中电离气体的电磁干扰，另外，由于敏感结构没有暴露在流场中，大大降低了压力梯度对测量结果的影响。制备的绝缘防护膜层，除了可以防护流场中的颗粒和电离气体，还可以隔绝水等液体。因此，该传感器芯片可以用于水下壁面剪应力的测量，适用性
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117686124A
(43)申请公布日2024.03.12
(21)申请号202311601012.5
(22)申请日2023.11.28
(71)申请人西北工业大学
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