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- 2024-03-16 发布于浙江
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行业研究2024.03.13
半导体材料行业专题报告
芯片功耗提升,散热重要性凸显
方正证券研究所证券研究报告
分析师
AI驱动高散热需求，封装材料市场预计2027年市场规模达298亿元。封装
郑震湘登记编号：S1220523080004材料成本通常会占到整体封装成本的40%～60%，其中多种封装材料决定了
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