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本发明涉及一种封装用耐高温导电浆料及其制备方法和应用,所述方法:将D50为8~12μm的Ag‑30Pd球形粉末和丙酮球磨;然后加入D50为1~12μm的Ag‑30Pd球形粉末、D50为1~3μm的Zn和/或Pb球形粉末与丙酮球磨;将得到的球磨料、D50为20~80nm的Ag‑30Pd纳米粉末、聚乙二醇和丙酮混匀,得到混合悬浊液,然后进行超声搅拌,再在70~90℃下超声搅拌,再加入丙三醇并混匀,最后干燥;往得到的混合料中加入D50为4~8μm的SiOx粉末并混匀,制得封装用耐高温导电浆料。本发明得
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117690632A
(43)申请公布日2024.03.12
(21)申请号202311796368.9
(22)申请日2023.12.25
(71)申请人哈尔滨工业大学
地址15000
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