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本发明申请公开了一种封装方法，包括以下步骤：电镀步骤：将包封料钻孔暴露出导电柱，并在芯片引出端和暴露的导电柱处电镀布线层，实现电性连接和走向；预切割步骤：包封料将布线层包封，在切割道位置预切割去掉部分包封料，使得钻孔内布线层和导电柱部分被切割去除，剩余的侧面暴露在切割槽中；填充步骤：使用包封料填充切割槽，固化为完整整体；切割步骤：研磨暴露出导电柱底面并电镀出外焊脚，在切割道切割为产品单元，本申请预切割将部分布线层和导电柱的金属切割去除，可以在保证封装尺寸最小化的基础上，封装体侧面不暴露出内层金属
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117690812A
(43)申请公布日2024.03.12
(21)申请号202311801667.7
(22)申请日2023.12.26
(71)申请人合肥矽迈微电子科技有限公司
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