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本实用新型提供一种数控硅片抛光机。所述数控硅片抛光机包括：加工箱和定位机构，所述定位机构设置在加工箱内，所述定位机构包括有安装箱、U型块、真空发生器、真空吸盘和四个移动组件，所述安装箱固定安装在加工箱内，所述U型块固定安装在安装箱的顶部上，所述真空发生器设置在U型块的顶部上，所述真空吸盘设置在真空发生器上，所述真空吸盘与真空发生器连接，四个移动组件均设置在安装箱上，四个移动组件呈环形阵列分布。本实用新型提供的数控硅片抛光机操作简单，不仅便于来对硅片进行定位，还可以来对抛光位置进行调节，进而可以提
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220575549U
(45)授权公告日2024.03.12
(21)申请号202321426362.8B24B47/14(2006.01)
(22)申请日2023.06.
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