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2024-03-13 发布于四川
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本公开涉及存算一体芯片架构、存算一体芯片的封装方法以及装置。该存算一体芯片架构包括：一个或多个第一芯片，每个第一芯片上集成有存算一体芯片的用于对接收到的数据进行计算的一个或多个存算一体单元阵列；第二芯片，该第二芯片上集成有存算一体芯片的外围模拟电路IP核与数字电路IP核；位于一个或多个第一芯片与第二芯片之间的中介层；以及被配置为经由中介层通信地耦接第二芯片与每个第一芯片的接口模块，其中，接口模块包括位于每个第一芯片上、位置彼此对齐的一个或多个子接口模块，并且其中，中介层包括与每个第一芯片上的一个

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117687955A

(43)申请公布日2024.03.12

(21)申请号202311716445.5

(22)申请日2023.12.13

(71)申请人北京知存科技有限公司

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