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本发明公开了基于真空低介电常数及低电导率的微电流传输电路板，包括电路板，所述电路板包括绝缘本体，所述绝缘本体上排布设置有地电位铜导电线和高电位铜导电线，所述绝缘本体上开有用于固定电路板的安装孔，所述电路板上的处于地电位铜导电线与高电位铜导电线之间设置有镂空气隙，所述电路板两侧分别加装有设有密封圈的屏蔽罩，屏蔽罩上安装有用于抽真空的密封气嘴，且屏蔽罩上的导电体与地电位铜导电线电连接。该电路板解决测量高压电气设备中的微电流信号沿电路板表面或电路板固体绝缘材料泄漏，进而造成进入放大器的有效信号减小问题
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN115175441A
(43)申请公布日2022.10.11
(21)申请号202210914373.4
(22)申请日2022.08.01
(71)申请人哈尔滨理工大学
地址150036
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