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本申请公开了一种多芯片封装兼容布局的印制电路板结构，包括印制电路板本体、第一芯片封装和第二芯片封装，印制电路板本体包括第一电路板和第二电路板；第一芯片封装和第二芯片封装分别设置在印制电路板本体的两侧面；第一电路板上设置有第一芯片散热孔，第二电路板设置在第一芯片散热孔内并与第一电路板固定连接，第二电路板与第一芯片散热孔的周壁间设置有间隔；第二芯片封装包括散热盘，散热盘设置于第二电路板上。本申请可以实现PCB板上芯片的合理规划布局，将PCB板分成两个拼接的电路板，使得不兼容的两个芯片实现正反布局，节
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220586507U
(45)授权公告日2024.03.12
(21)申请号202321768254.9
(22)申请日2023.07.06
(73)专利权人中汽创智科技有限公司
地址2
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