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本实用新型提供了一种钻石激光切割装置,属于钻石加工技术领域,解决了现有钻石激光切割设备对焦精度低的问题。本实用新型包括投射组件,所述投射组件包括:发射单元,所述发射单元用于向工件的加工区发射激光;聚焦单元,所述聚焦单元设置于激光的运动路径上,形成有一聚焦区;第一升降机构,所述第一升降机构具有活动端,所述活动端作用于聚焦单元或工件的固定单元;以及检测单元,所述检测单元设置于聚焦区或加工区,用于检测聚焦区与加工区的间距;其中,所述第一升降机构可根据检测单元测得的间距,带动聚焦单元与固定单元的其中一者
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220575012U
(45)授权公告日2024.03.12
(21)申请号202321957150.2
(22)申请日2023.07.24
(73)专利权人浙江晶盛机电股份有限公司
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