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本申请提供了一种微发光组件，包括基板，其表面平行间隔设置有若干锚；芯片，设置在间隔的所述锚之间形成的空腔内，并通过设置在所述芯片两侧的连接桥与所述锚连接；沿两相邻所述锚平行延伸方向，所述连接桥在非对称位置与芯片连接。本申请微发光组件中的非对称连接桥的设置使支撑结构增强了对芯片的支撑方式，在不增加转移难度的同时降低了芯片自支撑结构上脱落的几率。此外，非对称连接桥的设置使微发光组件在制备过程中，牺牲层材料可以顺利排出，缩短了制程时间，进一步降低了芯片从支撑结构上脱落的几率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117691025A
(43)申请公布日2024.03.12
(21)申请号202311575723.X
(22)申请日2023.11.23
(71)申请人泉州三安半导体科技有限公司
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