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本发明公开了一种方便找平的铜合金厚度测量设备及方法，涉及铜合金测量技术领域，包括底盘和找平组件，所述底盘上方设置有底座，所述找平组件设置于底盘、底座内，所述找平组件包括滑腔、复位弹簧、底板、滑槽、找平弹簧、套筒、压板、压力传感器和测厚探头，所述底盘、底座内开设有滑腔，且滑腔内固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧另一端固定连接有底板，所述底板一侧开设有滑槽，且滑槽内固定连接有找平弹簧，所述找平弹簧另一端固定连接有套筒。本发明在使用时，可以对待测材料进行自动找平，并与材料上下表面贴合，提升检测精准度，且
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117685918A
(43)申请公布日2024.03.12
(21)申请号202410130861.5G01N3/42(2006.01)
(22)申请日2024.01.3
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