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散热结构.pdfVIP

散热结构.pdf

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    本申请实施例提供一种电路板的散热结构，散热结构包括：散热器，以及壳体，其与所述电路板构成容纳所述散热器的容纳空间；所述散热器具有：与所述电路板上的待散热器件接触的底部；远离所述底部的顶部；以及连接所述底部和所述顶部的连接部；所述壳体按压所述顶部的远离所述底部的表面。通过本申请实施例，无需传统的硬配合方式的散热部件的固定构造，能够降低成本，且不会对电路板的布线造成限制。

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220586498U

    (45)授权公告日2024.03.12

    (21)申请号202321801266.7

    (22)申请日2023.07.10

    (73)专利权人欧姆龙（上海）有限公司

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