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本实用新型提供一种LED芯片生产用的冲压装置,包括:冲压加工平台,所述冲压加工平台下端安装在设备支撑架上,所述冲压加工平台上中部设有旋转加工平台,所述旋转加工平台通过旋转驱动装置安装在冲压加工平台上,旋转加工平台一侧设有芯片冲压装置,芯片冲压装置安装在旋转加工平台一侧的冲压加工平台上,旋转加工平台包括旋转支撑盘,旋转支撑盘中部通过旋转驱动装置安装在冲压加工平台上,旋转支撑盘外端上侧设有若干冲压治具,冲压治具通过治具固定座安装在旋转支撑盘上,旋转支撑盘外端下侧设有若干冲压支撑轮,本实用新型可以实现
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220574459U
(45)授权公告日2024.03.12
(21)申请号202321805342.1
(22)申请日2023.07.11
(73)专利权人天健九方(西安)毫米波设计研究
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