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本发明提供一种谋求寄生电感的降低化的半导体装置。本发明的半导体装置(1)包含：半导体芯片(2)，具有正面(2a)及背面(2b)且在正面(2a)具有源极垫(11)、漏极垫(12)及栅极垫(13)；晶粒垫(3)，配置在半导体芯片(2)的下方，且接合着半导体芯片(2)的背面(2b)；源极引线(4)，电连接于晶粒垫(3)；漏极引线(5)及栅极引线(6)，配置在晶粒垫(3)的周围；以及密封树脂(8)，将半导体芯片(2)、晶粒垫(3)及各引线(4、5、6)密封。在半导体芯片(2)，形成着在俯视时配置在半导体
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN112071809A
(43)申请公布日
2020.12.11
(21)申请号20201
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