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印制电路信息2023No.6综述与评论CommentandSummary
中国早期印制电路板生产技术回顾（4）
——典型工艺（下）
龚永林
（上海《印制电路信息》杂志社，上海201108）
摘要对中国早期印制电路板（PCB）生产技术进行了回顾。本期介绍一些早期PCB工艺技术，主要是PCB
的钻孔与成形、多层压制、电镀涂覆等工艺及设备条件。供读者参详。
关键词印制电路板；钻孔与成形；多层压制；电镀涂覆
中图分类号：TN41文献标志码：A文章编号：1009⁃0096（2023）06⁃0005⁃08
ReviewofearlyPCBproductiontechnologiesinChina
Part（4）——Typicalprocess（2）
GONGYonglin
(PrintedCircuitInformationEditorialOffice,Shanghai201108,China)
AbstractThispaperintroducessomeearlyPCBtechnologies,mainlytheprocessandequipmentconditionsof
PCBdrillingandforming,multilayerpressing,electroplatingandfinalfinishing.
Keywordsprintedcircuitboard(PCB);drillingandforming;multilayerpressing;electroplatingand
coating
0引言1钻孔与成形
接《印制电路信息》2023年5期，继续介绍。1.1手工钻孔
印制电路板（printedcircuitboard，PCB）早期的PCB上的孔早期通常采用普通台式钻床（如
生产工艺技术。PCB的结构中除了导线，还必定图1所示），靠人工操作挨个钻孔。当时，台式钻
有孔，需要孔加工技术；随着PCB结构和功能复床主轴钻速是每分钟数千转，钻头是普通的合金
杂化，出现了层压、电镀涂覆及检测等技术。本钢钻头，每个工人每班（8h）约钻5000孔。手
期对此分别进行介绍。工钻孔凭目视板面圆盘中心点（孔点）定位下钻。
作者简介：龚永林（1948—），男，高级工程师，主要研究方向为PCB及其相关技术。
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综述与评论CommentandSummary印制电路信息2023No.6
因此，钻孔不能用上垫板，下垫板（电木板）只
是为保护钻床台面而用的。为了提高生产效率，
相同的单面板钻好定位孔后，用销钉固定叠在一
起，两块或三块一叠，同时钻孔。因此，准确定
位固定非常重要。普通单面与双面板钻孔后的孔
口有毛刺，须手工用砂纸去除。
20世纪70年代中期前，双面和多层金属化孔
［1］
板都是正镀法工艺，先形成线路图形，再浸渍
剥离保护层（透明塑料膜）后钻孔。钻孔后，孔图2Excellon数控钻床
口粗糙且有毛刺，因此需增加一道去毛刺工序。
去毛刺加工仍用台式钻床，只是钻头改用锪钻型，
人工操作扩大孔口和去除毛刺。去毛刺锪孔时，
用手把握好深度，板子两面孔口分别去
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