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本发明涉及一种晶圆预对准方法及晶圆厚度测量方法及其装置，包括可旋转和前后运动的载物台，底板上连接有用于真空吸附晶圆的真空气槽，所述底板的左侧和右侧上分别连接有左支撑柱和右支撑柱，所述左支撑柱和右支撑柱上分别连接有CCD相机和一字线激光器，激光器激光入射方向与装置法线方向夹角为60°，CCD接收反射激光与装置法线方向夹角也60°，使它们形成一套入射反射光路，所述底板上连接有用于顶起晶圆的顶针，所述顶针与底板下方的气缸相连，以及通过CCD相机和一字线激光器对晶圆的厚度和预对准的方法。本发明可以有效提
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117712003A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202311730354.7
(22)申请日2023.12.15
(71)申请人苏州芯澈半导体科技有限公司
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