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2024-03-16 发布于四川
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本发明的实施方式涉及半导体装置。实施方式的半导体装置具备第一电极、半导体层、第二电极、绝缘性的第一树脂和绝缘性的第二树脂。所述半导体层设于所述第一电极之上。所述半导体层包含第一区域和沿第一面设于所述第一区域的周围的第二区域，所述第一面与从所述第一电极朝向所述半导体层的第一方向垂直。所述第二电极包含第一部分和比所述第一部分薄且沿所述第一面设于所述第一部分的周围的第二部分。所述第一部分及所述第二部分含有铜或者铝。所述第二电极设于所述第一区域之上。所述第一树脂设于所述第二区域之上，覆盖所述第一部分的外

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117712050A

(43)申请公布日2024.03.15

(21)申请号202211602996.4

(22)申请日2022.12.13

(30)优先权数据

2022-146349202

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